2025第二届越南国际集成电路及半导体产业展

SEMICON VIETNAM 2025

The 2th Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 2025

产业转移浪潮对标越南全球性供应链

越南半导体及电路板发展商机衔接展

半导体供应链出海推广营销展贸平台

中越两国半导体及电路板外贸撮合汇

未来十年电子产业越南重点贸促活动

时间：2025年8月27-29日

地点：越南河内ICE国际会展中心

同期展会

2025第二届越南国际光电展览会(VIOE) 

the 2 Vietnam International Optoelectronic Exhibition 2025

预总规模

200+参展商·300+展位·12000+专业观众·8+国家参展·35+买家团组

配套活动计划

1.越南国际半导体产业供应链融合发展大会

2.越南半导体产业人才职业培训国际合作论坛

3.越南半导体全球化进程-国际贸易合作研讨会

4.半导体与集成电路新技术越南应用商机推介会

5.半导体与集成电路中越供需外贸对接活动

6.园区考察&探厂&科技公司&商圈市场对接参访

组织机构

支持指导：越南工贸部、越南科技部、越南科技院

主办承办：越南科技院技术发展应用中心、越南河内高新技术开发区管委会、越南电子与电路板半导体培训中心、越南河内工业辅助发展中心

协办单位：越南河内百科大学、越南电子企业协会、韩国光学工业发展协会、越南-日本高新技术应用咨询中心、越南外资企业联合会

联合执行：越南全球展业股份公司、越南骆驼会展贸促有限公司、越南光线世界有限公司、广西骆驼出海会展服务有限公司、广西越中会展商务有限公司

展会介绍

2024越南国际集成电路及半导体产业展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南国家首次举办的半导体领域专业展会项目，由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办， 集成果产品展示、交易、高层论坛、贸易对接、项目招商、合作交流于一体，重点展示半导体、电路板、光电等先进技术和产品及其生产设备、关键组件和材料等。作为越南重点支持培育的年度国际盛会，吸引了众多国内外品牌参展参会，展会的定位及辐射力将以虹吸效应快速构建半导体、光电产业链融合及供应链对接，高效对接投贸与供需双方，为国际技术供应商、品牌商、项目投资商和产业资本进驻越南半导体市场搭建了一座高效贸促投洽桥梁，是企业快速构建越南市场网络和合作渠道的最佳平台之一。

上届展会共吸引了近百家越南本土企业及中国、TW地区、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展，展览规模达约7000平方，集约展示了各类先进的半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器，成为通过本届展会平台捷足先登抢占东南亚地区高科技市场先机的领头军！

展会期间，主办方组织举办了一些列商务配套活动，包括“越南半导体及光电产业供应链国际合作洽谈会”、、“半导体、芯片及光电行业技术演示区”、“用于晶圆切割、激光开槽和封装的表面活性剂技术研讨会”、专业买家B2B配对，高新技术园区工厂等活动联袂互动，各国各方代表围绕半导体及光电产业市场发展空间等方面进行深入分析和讨论，汇成了跨境高新技术互联互通必要性的合作共识。

同时，展会通过合作对话、信息互动、技术交流、贸易配对和投资项目撮合等系列活动促使参展企业结识广量的越南新渠道新商家，促进销售拓展与合作项目切入，积极帮助参展企业深度了解越南市场特性、寻找精准合作伙伴、拓展双边经贸往来与增强投资项目对接机会，搭建了一个拥有高效的商机搜罗与分享机制、全方位的市场资讯无缝接驳、全数据全行业营销获客拓展、全产业链条B2B精准配对等多功能性、专业性展贸撮合平台，有效引领和帮助参展企业快速布局越南乃至东南亚市场，快捷构建市场商务人脉资源与营销网络渠道。

展出范围


* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
* 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。

* 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
* 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。