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    2021半导体产业(重庆)博览会-2020电子元器件展

    展会时间:2021-05-06 至 2021-05-08
    展馆地点:重庆国际博览中心
       放大字体  缩小字体   发布日期:2020-11-30 14:17  浏览次数:15187   
    展会日期 2021-05-06 至 2021-05-08
    展出城市 重庆
    展出地址 重庆市渝北区悦来大道66号
    展馆名称 重庆国际博览中心
    主办单位 国际电气和电子工程师协会(IEEE) 重庆汽车工程学会 重庆市电子学会 重庆市电源学会
    承办单位 广州汇连展览服务有限公司
    官方网站 http://www.huilianfair.com
    展会说明
    联系方式   联系我时,请说明是在晒展网看到的信息,谢谢。
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    联系人:许风
    电话:
    传真:
    地址:天河区粤垦路188号广东电子信息大厦13楼
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    展会备注
    展示范围:1、半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。 2、半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等; 3、半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。 4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等; 5、半导体终端展区:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等; 6、半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等; 7、IC设计与产品展区:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装; 8、常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。 9、其它展区:科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、 协会单位等。
     
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