主打信息
2025中国半导体产业与应用博览会
深沪两翼 双轮驱动
深圳
2025.4.9 -11
深圳会展中心(福田)
上海
2025.11.5 -7
上海新国际博览中心
由始于1964年中国电子展的主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上依托行业强大的优势资源，倾力推举中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）
IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力
的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO），深沪两翼，双轮驱动。
为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导
体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链
大会开幕主题论坛围绕“科技引领，“圳”聚创新”为主题，相关政府领导、重量级嘉宾出席并致辞，揭开博览会盛大举行的序幕。同时特邀行业专家、院士、行业领军企业等演讲嘉宾进行行业政策解读，剖析行业发展的难点和挑战，围绕行业热点话题展开主题分享。
博览会创新奖及金奖。博览会创新奖及金奖是电子信息领域最具代表性的奖项之一，被视为电子信息产业的科技创新成果风向标。
八大垂直领域主题论坛
围绕半导体应用领域中智能终端、机器人、智慧出行、数字生活、低空经济、数据基础、电子元器件、特种电子等八大垂直领域
主题进行最新研究成果和应用案例分享和深入探讨，为参会者提供一个开阔视野、启迪思维、拓展合作的交流平台。
同期N场平行论坛活动
同期举办超50场平行论坛活动，汇聚全球电子信息领域的专家、学者和企业家等超 500+位重量级嘉宾，旨在深入探讨电子信息
的最新进展、未来趋势、热点议题和关键技术，共话电子信息行业的发展道路。
展品范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶
圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、
面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封
装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理
设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、
清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针
台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、
电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封
装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与
外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件
及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算
类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规
级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及
功率器件、封装测试设备、自动化设备等。
深沪两翼 双轮驱动
深圳
2025.4.9 -11
深圳会展中心(福田)
上海
2025.11.5 -7
上海新国际博览中心
由始于1964年中国电子展的主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上依托行业强大的优势资源，倾力推举中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）
IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力
的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO），深沪两翼，双轮驱动。
为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导
体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链
大会开幕主题论坛围绕“科技引领，“圳”聚创新”为主题，相关政府领导、重量级嘉宾出席并致辞，揭开博览会盛大举行的序幕。同时特邀行业专家、院士、行业领军企业等演讲嘉宾进行行业政策解读，剖析行业发展的难点和挑战，围绕行业热点话题展开主题分享。
博览会创新奖及金奖。博览会创新奖及金奖是电子信息领域最具代表性的奖项之一，被视为电子信息产业的科技创新成果风向标。
八大垂直领域主题论坛
围绕半导体应用领域中智能终端、机器人、智慧出行、数字生活、低空经济、数据基础、电子元器件、特种电子等八大垂直领域
主题进行最新研究成果和应用案例分享和深入探讨，为参会者提供一个开阔视野、启迪思维、拓展合作的交流平台。
同期N场平行论坛活动
同期举办超50场平行论坛活动，汇聚全球电子信息领域的专家、学者和企业家等超 500+位重量级嘉宾，旨在深入探讨电子信息
的最新进展、未来趋势、热点议题和关键技术，共话电子信息行业的发展道路。
展品范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶
圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、
面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封
装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理
设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、
清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针
台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、
电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封
装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与
外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件
及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算
类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规
级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及
功率器件、封装测试设备、自动化设备等。
联系方式 联系我时，请说明是在晒展网看到的信息，谢谢。
