纳米二氧化铈是目前玻璃抛光常用的磨料,广泛应用于玻璃的精密加工。SiO2也是常用的磨料,当三价和四价物质单健强度规范化为各白氧化物的IEP (isoelectric point)时,去除率较高的材料是纳米二氧化铈,其次是Zr和Ti的氧化物,SiO2,比起QT的氧化物去除率很小。由于纳米二氧化铈具有强氧化作用,作为层间SiO2介电层抛光的研磨粒子具有平整质量高、抛光速率快、选择性好的优点。CeO2粒子比SiO2 粒子柔软,因此在抛光过程中,不容易刮伤SiO2抛光面,而且具有抛光速率快的优点,这主要在于CeO2粒子在抛光过程中所起的化学作用。
通过化学反应与抛光表面Si之间形成Ce-O-Si键,CeO2粒子便把SiO2表面的部分SiO2撕咬下来。进入溶液中,经过分散以后SiO2粒子又从CeO2粒子的表面脱落下来。Ce-O-Si 键的形成与Si-O-Si键的断裂影响着抛光速率。化学解聚作用和机械撕咬作用同时影响着Si-O-Si键的断裂。